據英國《金融時報》報道，華爾街銀行週一(5日)開始出售一項新的600億美元債務方案的一部分，用於資助Anthropic租賃谷歌半導體，這是迄今為止最大的晶片融資交易，正值科技公司競相確保人工智能算力之際。

新債務將由博通(AVGO.US)提供部分擔保，以幫助Anthropic降低借貸成本。所得款項專門用於Anthropic在2027年的晶片訂單，租賃付款將在晶片交付後開始。據知情人士透露，已承諾為該交易提供資金的美國銀行(BAC.US)、花旗集團(C.US)和摩根士丹利(MS.US)已聯繫其他銀行，購買部分債務。

知情人士稱，約420億美元由博通支持的高級擔保貸款週一開始銀行聯貸，由於博通擁有A-信用評級，未來可能出售給私募配售或投資級債券市場更廣泛的投資者基礎。知情人士補充說，另外180億美元沒有博通擔保的次級債務預計將由同一批銀行在稍後推出，黑石(BX.US)已承諾為約90億美元的次級部分提供資金，並參與剩餘債務的聯貸。

一位知情人士稱，由於貸款機構將在次級債務中面臨Anthropic的信用風險，銀行可能傾向於在今年晚些時候其IPO後進入市場，這樣潛在投資者就可以查閱其財務披露。

這筆由博通擔保的融資被視為人工智能債務胃納的風向標。近幾個月來，投資者要求對向科技公司放貸收取更高的風險溢價，這些公司正投入數以萬億計美元開發複雜的人工智能模型，原因是擔心其巨額資本投資從長遠來看可能無法轉化為盈利業務。

大部分借款將用於資助採購日益昂貴的先進晶片。最新融資方案出台前，博通幾個月前剛與阿波羅(APO.US)和黑石達成了一項350億美元的交易，當時這家晶片製造商宣布了一個龐大的20吉瓦「AI XPV」平台，以幫助Anthropic和OpenAI等公司獲得算力。(da/ad)~

阿思達克財經新聞
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